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发表于 2024-6-29 19:45:53
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本帖最后由 哈喇子 于 2024-6-30 19:46 编辑
锡芯谷启航!29.4亿元打造“工业上楼”新标杆
项目占地面积约197.7亩,总建筑面积约51.7万平方米,规划建设8幢高标准厂房,1幢综合大楼。
https://mp.weixin.qq.com/s/my4kqKKWZbPhleJaJe0Q0Q
https://mp.weixin.qq.com/s/248Ka6bTnFr8BWzQw6pc5w
项目名称:智能芯片产业化建设项目施工总承包(A块)
建设地点:江苏省无锡市滨湖区钱胡路以北,新邺大道以东,勤新大道以南,深南路以西
建设规模:占地面积约51522.1㎡,总建筑面积150074.7㎡,地上建筑面积122105.47㎡,地下建筑面积27964.3㎡。其中:地下室建筑面积27964.3㎡,主要结构类型:框架,建筑高度(主体):-6.000~-7.650米,地下1层;1#厂房建筑面积48924.11㎡,主要结构类型:框架,建筑高度(主体):49.25米,地上8层;5#厂房及配套平台建筑面积44375.59㎡;主要结构类型:框架,建筑高度(主体):49.25米,地上9层;综合配套楼建筑面积28805.77㎡,主要结构类型:框筒,建筑高度(主体):79.95米,地上18层。采用装配式房屋建筑。,采用装配式的房屋建筑(提供住建部门出具的“无锡市装配式建筑项目设计阶段技术论证意见书”)。
第一名:华仁建设集团有限公司
第二名:江苏伟丰建筑安装集团有限公司
第三名:锦汇建设集团有限公司 |
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